
该OPA684提供低静态非常高的功率增益
目前的水平。禁用时,内部高阻抗节点
慢慢排出,随着出色的功率增益亲
vided ,给通向一个缓慢的自供电特性
关断特性。典型关断时间,以额定100μA
禁用电源电流为4毫秒。开启时间非常
快速小于40ns的。
b)
热分析
该OPA684将不需要外部散热的最
应用程序。所需的最大结温会设定
允许的最大内部功耗为DE-
下面划线。在任何情况下,最大结
温度允许超过175 ℃。
工作结温(T
J
)由T定
A
+ P
D
θ
JA
.
总的内部功耗(P
D
)是的总和
静态功耗(P
DQ
)和额外的功率消耗在
输出级(P
DL
)提供负载功率。静态功耗是
简单地指定的空载电流乘以总
跨越部分的电源电压。 P
DL
将依赖于
所需的输出信号和负载,但会,对接地的
电阻性负载,可以在最大时的输出固定在
等于任一电源电压的1/2的电压(等于
双极性电源) 。在该状态下P
DL
= V
S2
/(4 R
L
),
其中R
L
包括反馈网络负载。
需要注意的是,在输出级的功率,而不是进
负载,确定内部功耗。
作为绝对最坏情况下的例子中,计算最大
T
J
在电路中使用OPA684IDBV ( SOT23-6封装)
图1中的操作,在指定的最高环境
温度为+ 85 ℃,并驱动接地100Ω的负载。
P
D
= 10V 1.85毫安+ 5
2
/ ( 4 ( 100Ω||为2kΩ ) ) = 84mW
最大的T
J
= + 85°C + ( 0.084W 150 ° C / W) = 98 ℃。
这种最大工作结温远远低于
大多数系统级的目标。大多数应用程序会更低
不是因为这绝对最差情况下的输出级电源
假定在此计算。
最小化的距离
从电源(小于0.25 & QUOT )
引脚高频0.1μF的去耦电容。在
该器件的引脚,地线和电源平面布局
不应该在接近信号的I / O引脚。
避免狭隘的电源线和地线要尽量减少
之间的销和去耦电容器的电感
器。电源连接应始终
分离这些电容。可选的电源DE-
横跨两个电源耦合电容(对于
双极性工作)将提高二次谐波失真
性能。较大( 2.2μF至6.8μF )去耦钙
pacitors ,在较低的频率有效,也应
用于在主电源引脚。这些可被放置
从设备稍微更远,并且可以共享
其中在PC的同一区域的多个设备
板。
精心选择和外部元件的放置
堂费将保留高频表现
的OPA684 。
电阻器应该是一个非常低的电抗
tance类型。表面贴装电阻器效果最佳,并允许
更紧的整体布局。金属膜和碳composi-
化轴向引线电阻器也能提供良好的高
高频性能。再次,保持自己的领导和PC-
电路板走线长度尽可能短。切勿使用
在高频线绕电阻器型应用
化。由于输出引脚和反相输入引脚是
最敏感的寄生电容,始终与位置
反馈和串联输出电阻器,如果有的话,如靠近
尽可能的输出引脚。其他网络部件
堂费,如非反相输入端接电阻,
也应放在靠近封装。哪里
双面组件的安装是允许的,将
直属包装上的反馈电阻
该板的输出反相的另一面
输入引脚。的频率响应主要是阻止 -
通过反馈电阻值开采,描述
以前。提高它的价值会降低峰值
在更高的收益,同时降低它会给更多
在较低的增益峰化频率响应。在1kΩ的
在使用中的电特性的反馈电阻
的2上的增益
±5V
耗材是一个很好的起点
设计。注意,一个1kΩ反馈电阻,而不是一个
直接短路,需要您的单位增益跟随应用程序
阳离子。电流反馈运算放大器需要反馈
电阻即使在单位增益跟随器配置,以
控制稳定。
连接到其他宽带设备
在黑板上
可以由用短直的连线或通过导通
板传输线。对于短连接的,连续的
代尔跟踪和输入到下一个设备作为一个
集总电容负载。比较宽的走线(线宽为50mil至
100mils )应使用,最好用接地和
电源层开辟了他们身边。估计
总容性负载和集R
S
从recom-剧情
谁料“R
S
对C
负载
“ 。低寄生电容负载
(小于5pF的)可能不需要的R
S
由于OPA684是
c)
板布局指南
实现最佳性能的高频上午
plifier如OPA684需要认真注意登机
布局寄生效应和外部组件类型。 Recommen-
dations将优化性能包括:
a)
最大限度地减少寄生电容
任何AC理由
所有的信号的I / O引脚。上的寄生电容
输出端和反相输入引脚可引起不稳定;上
非反相输入端,它可以与源反应
阻抗造成无意的带宽限制。重新
达斯不需要的电容,围绕显窗口
最终的I / O引脚应在所有的地面开了,
围绕这些引脚的电源层。否则,接地和
电源层应该是完整的地方在
板。
d)
20
OPA684
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SBOS219A