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绝对最大额定值
(1)
电源................................................ ...............................
±6.5V
DC
内部功耗.................................见热信息
差分输入电压............................................... ...................
±1.2V
输入电压范围............................................... .............................
±V
S
存储温度范围:身份证, IDBV ......................... -40 ° C至+ 125°C
焊接温度(焊接, 10秒) ........................................... ... + 300℃
结温(T
J
) ........................................................... +175°C
注: ( 1 )工作条件超过这些额定值可能会造成永久性的损害。
长期在绝对最大条件下长时间可能会降低
器件的可靠性。
静电
放电敏感度
这个集成电路可以被ESD损坏。得克萨斯仪器
ments建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作
和安装程序,会造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降
完整的设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到损害,因为非常小的参数变化
可能导致设备不能满足其公布的规格。
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OPA684
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三元
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OPA3691
特点
低功耗CFB
PLUS
高转换率CFB
& GT ; 500MHz的CFB
封装/订购信息
产品
OPA684
PACKAGE -LEAD
SO-8
代号
(1)
D
特定网络版
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
记号
OPA684D
订购
OPA684ID
OPA684IDR
OPA684IDBVT
OPA684IDBVR
运输
媒体, QUANTITY
导轨, 100
磁带和卷轴, 2500
磁带和卷轴, 250
磁带和卷轴, 3000
& QUOT ;
OPA684
& QUOT ;
SOT23-6
& QUOT ;
的dBV
& QUOT ;
-40 ° C至+ 85°C
& QUOT ;
B84
& QUOT ;
& QUOT ;
& QUOT ;
& QUOT ;
& QUOT ;
注: ( 1 )有关最新规格,包装信息,请访问我们的网站: www.ti.com 。
引脚配置
顶视图
SO
顶视图
SOT23
产量
1
6
+V
S
–V
S
NC
反相输入
同相输入
–V
S
1
2
3
4
8
7
6
5
DIS
2
5
DIS
同相输入
+V
S
产量
NC
3
4
反相输入
6
5
4
NC =无连接
B84
1
2
3
针方向/封装标识
2
OPA684
www.ti.com
SBOS219A

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