DG408 ， DG409
模具特点
DIE尺寸：
1800μm X 3320μm X 485μm
金属化：
类型：硅铝
厚度： 12K
±1k
钝化：
类型：氮化
厚度： 8K
±1k
最坏情况下的电流密度：
9.1 x 10
4
A /厘米
2
金属掩模布局
DG409
EN
(2)
A
0
(1)
A
1
(16)
GND
(15)
NC
NC
V- (3)
(14) V+
S
1A
(4)
(13) S
1B
S
2A
(5)
(12) S
2B
S
3A
(6)
(11) S
3B
S
4A
(7)
(8)
D
A
(9)
D
B
(10)
S
4B
14
