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飞利浦半导体
PCF8598C-2
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8位CMOS EEPROM与我
2
C- BUS接口
15.4包装相关焊接信息
表10：
MOUNTING
通孔
MOUNT
通空穴
表面贴装
表面贴装
IC封装的波浪适宜，再溢流和浸焊接方法
包
[1]
星展银行， DIP ， HDIP ， RDBS ，
SDIP ， SIL
Pmfp电
[4]
BGA ， LBGA ， LFBGA ，
SQFP ， SSOP -T
[5]
,
TFBGA封装， VFBGA
DHVQFN ， HBCC ， HBGA ，
HLQFP ， HSQFP ， HSOP ，
HTQFP ， HTSSOP ，
HVQFN ， HVSON ，短信
PLCC
[7]
，SO， SOJ
LQFP ， QFP ， TQFP
SSOP ， TSSOP ， VSO ，
VSSOP
[1]
[2]
焊接方法
WAVE
适宜
[3]
不宜
不宜
再溢流
[2]
不
适宜
适宜
浸渍
适宜
不宜
[6]
适宜
适宜
不推荐
[7][8]
不推荐
[9]
适宜
适宜
适宜
对于在BGA封装的更多详细信息请参阅
（ LF ） BGA应用笔记
（ AN01026 ） ;从网络连接CE的飞利浦半导体销售订单的副本。
所有表面贴装（ SMD ）封装的湿气敏感。取决于水分含量，在
上限温度（相对于时间）和封装体尺寸，存在一种危险，即内部
或外部封装裂纹可能是由于水分在其中汽化发生（所谓
爆米花效应）。有关详细信息，请参考该Drypack信息
数据手册IC26 ;集成
电路封装;科：包装方法。
对于SDIP封装，纵轴必须平行的输送方向
印刷电路板。
热棒焊接或手工焊接适合Pmfp电包。
这些透明的塑料包是极其敏感的，重新溢流焊接条件，必须
在不考虑通过多个焊接周期或处理进行红外再溢流
焊峰值温度超过217
°C ±
10
°C
在重新溢流大气测量
烤箱。在封装体的峰值温度必须保持尽可能低。
这些软件包不适合波峰焊。上，底部带散热片的版本
侧，焊料不能在印刷电路板和散热器之间穿透。与版本
在顶侧的散热片，焊料可能会沉积在散热器的表面上。
如果波峰焊被认为是，则该包必须被放置在一个45°角焊波
方向。包足迹必须纳入焊料小偷，并在下游侧的角落。
波峰焊适合的LQFP和QFP TQFP封装以间距（五）大于0.8mm ;它
是德音响奈特雷不适合等于或大于0.65毫米较小，以间距（五）的包。
波峰焊适合于与一个螺距（五） SSOP和TSSOP封装等于或大于
0.65毫米;它是德音响奈特雷不适合等于或小于0.5mm ，以间距（五）的包。
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9397 750 14219
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产品数据
牧师06 - 2004年10月22日
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