PS7801-1A
推荐焊接条件
（ 1 ）红外再溢流焊接
山顶再溢流温度
260
C
（封装表面温度）
山顶再溢流温度的时间
10秒或更少
温度高于220℃时
60秒或更少
时间以预热温度为120 180℃下
120±30 s
重新FL OWS数
三
助焊剂
松香
含有少量的氯（ UX的
UX与最大推荐的0.2wt％的氯含量。 ）
推荐的温度红外回复的廓溢流
包面Temperatire T（ ℃）
（加热）
T0 10秒
260
C
马克斯。
220
C
60秒
180
C
120
C
120±30 s
（预热）
（2）波峰焊
温度
260
C
或以下（熔融焊料的温度）
时间
10秒或更少
预热条件
120 ℃或更低（封装表面温度）
的次数
一
时间（s）
助焊剂
松香
含有少量的氯（ UX的
UX与最大的0.2重量％的氯含量
推荐使用。 ）
（ 3 ）注意事项
通量
避免除去残留
UX与氟利昂为基础和氯基清洗溶剂。
生命支持应用
这些NEC的产品不得用于生命支持设备，设备或系统的使用在这些产品的故障可合理
可以预期会导致人身伤害。 CEL使用或在此类应用中使用销售这些产品的客户这样做在自己的风险和
同意完全赔偿CEL对此类不当使用或销售行为造成的所有损失。
03/16/2004
NEC化合物半导体器件的业务合作伙伴，公司
