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CS8129
包装规格
单位:mm包装尺寸(英寸)
封装热性能数据
D
引脚数
16升SOIC宽
最大
10.50
10.10
英语
最大最小
.413 .398
热数据
R
Q
JC
R
Q
JA
典型值
典型值
16引脚
SOIC宽
23
105
5 LEAD
TO-220
2.1
° C / W
50
° C / W
表面贴装型宽体( DW ) ; 300万广
5引脚TO - 220 ( THA )水平
4.83 (.190)
10.54 (.415)
9.78 (.385)
1.40 (.055)
3.96 (.156)
3.71 (.146)
1.14 (.045)
4.06 (.160)
7.60 (.299)
7.40 (.291)
10.65 (.419)
10.00 (.394)
2.87 (.113)
2.62 (.103)
6.55 (.258)
5.94 (.234)
14.99 (.590)
14.22 (.560)
0.51 (.020)
0.33 (.013)
1.27 ( .050 ) BSC
2.77 (.109)
2.49 (.098)
2.24 (.088)
6.83 (.269)
2.65 (.104)
2.35 (.093)
0.81(.032)
1.68
(.066)
典型值
1.70 (.067)
6.81(.268)
0.56 (.022)
0.36 (.014)
6.60 (.260)
5.84 (.230)
2.92 (.115)
2.29 (.090)
1.27 (.050)
0.40 (.016)
REF : JEDEC MS- 013
0.32 (.013)
0.23 (.009)
D
0.30 (.012)
0.10 (.004)
5引脚TO - 220 (T )直
10.54 (.415)
9.78 (.385)
2.87 (.113)
6.55 (.258) 2.62 (.103)
5.94 (.234)
4.83 (.190)
4.06 (.160)
3.96 (.156)
3.71 (.146)
1.40 (.055)
1.14 (.045)
5引脚TO - 220 ( TVA )垂直
4.83 (.190)
4.06 (.160)
10.54 (.415)
9.78 (.385)
3.96 (.156)
3.71 (.146)
1.40 (.055)
1.14 (.045)
14.99 (.590)
14.22 (.560)
6.55 (.258)
5.94 (.234)
2.87 (.113)
2.62 (.103)
14.99 (.590)
14.22 (.560)
14.22 (.560)
13.72 (.540)
1.78 (.070)
2.92 (.115)
2.29 (.090)
1.02 (.040)
0.76 (.030)
8.64 (.340)
7.87 (.310)
0.56 (.022)
0.36 (.014)
4.34 (.171)
7.51 (.296)
1.68
( 0.066 )典型值
6.80 (.268)
1.02(.040)
0.63(.025)
6.93(.273)
6.68(.263)
1.83(.072)
1.57(.062)
0.56 (.022)
0.36 (.014)
2.92 (.115)
2.29 (.090)
1.70 (.067)
.94 (.037)
.69 (.027)
订购信息
产品型号
CS8129YDW16
CS8129YDWR16
CS8129YT5
CS8129YTHA5
CS8129YTVA5
牧师99年3月31日
描述
16引脚SOIC宽
16引脚SOIC宽
(磁带&卷轴)
5引脚TO -220直
5引脚TO -220水平
5引脚TO -220立式
8
樱桃半导体公司保留
有权更改规格不
通知。请联系樱桃半导体
公司最新的可用信息。
1999樱桃半导体公司
8
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