飞利浦半导体
产品speci fi cation
地面数字声音解码器（ TDSD2 ）
焊接
介绍
有没有焊接方法，非常适用于所有IC
包。波峰焊通常优选当
通孔和表面安装的组分混合
在一个印刷电路板。然而，波峰焊是
不总是适合于表面安装的集成电路，或为
印制电路具有较高的人口密度。在这些
再溢流焊接的情况下经常被使用。
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。
更深入的焊接集成电路帐户中可以找到
我们的
“ IC封装数据手册”
（订货代码9398 652 90011 ） 。
SDIP
S
OLDERING浸渍或WAVE
焊料的最大允许温度是
260
°C;
焊料在此温度下必须不接触
与接头为5秒以上。总接触
连续焊锡波的时间不得超过
5秒。
所述装置可以安装到该底座面，但
塑料体的温度必须不超过
规定的最高储存温度（T
英镑最大
） 。如果
印刷电路板已预先加热，强制冷却
可能是必要的后焊接，以保持
温度在允许范围之内。
R
EPAIRING焊点
施加低电压烙铁（小于24伏）的
铅（ S）的包，低于飞机座位或不
大于2mm它上面。如果该温度
烙铁位小于300
°C
它可以保持在
接触时间长达10秒。如果该位是温度
300和400之间
°C,
接触可以是至多5秒。
QFP
R
焊接EFLOW
回流焊接技术适用于所有的QFP
包。
的加热方法的选择可以由较大的影响
塑料QFP封装（44引线，或更多）。如果红外线或
气相加热使用，大包
通过不完全干燥（小于0.1％的水分含量
重量） ，在少量水分汽化
它们能引起塑料体的开裂。欲了解更多
信息，请参阅在Drypack章我们
“质量
参考手册“
（订货代码9397 750 00192 ） 。
1993年7月
24
SAA7282
回流焊要求锡膏（悬浮液
焊料微粒通量和结合剂）要施加
通过丝网印刷，模板印刷或印刷电路板
前，包安置压力注射器配药。
几种技术存在回流;例如，
由带加热的热传导。从停留时间各不相同
50300秒，这取决于加热方法。典型
回流焊温度范围从215到250
°C.
预热是必要的以干燥糊和蒸发
结合剂。预热在45 45分钟
°C.
W
AVE焊接
波峰焊
不
推荐QFP封装。
这是因为焊料桥连的，由于似然的
紧密间隔的引线和不完全的可能性
焊锡渗透在多导联设备。
如果不能避免波峰焊，下面
条件必须遵守：
双波（A波汹涌的高向上
压力随后是光滑层波）
焊接技术应该被使用。
占地面积必须在45 °到电路板的角度
方向，必须纳入焊料小偷
并在下游侧的角部。
即使有了这些条件，不考虑波
焊接以下软件包： QFP52 （ SOT379-1 ）
QFP100 （ SOT317-1 ） ， QFP100 （ SOT317-2 ）
QFP100 （ SOT382-1 ）或QFP160 （ SOT322-1 ） 。
在布局和焊接前，该方案必须
固定用粘接剂的液滴。粘合剂可以是
通过丝网印刷，转移针或注射器应用
配药。包可以后焊接
粘合剂固化。最大允许焊接
温度为260
°C,
和包的最长期限
浸在焊料为10秒，如果冷却到小于
150
°C
在6秒。典型的驻留时间为4秒
在250
°C.
轻度激活通量将不再需要去除
的腐蚀残留在大多数应用中。
R
EPAIRING焊点
先焊2 diagonally-固定组件
另一端的线索。只能使用低电压烙铁
（小于24伏）施加到引线的平坦部分。联系
时间必须限制在10秒到300
°C.
当
使用专用工具，所有其它导线可以在被焊接
介于2至5秒内一次操作
270和320
°C.
