飞利浦半导体
产品speci fi cation
PCI视频广播解码器
13.5
表面贴装适用性IC封装的波，并重新溢流的焊接方法
SAA7130HL
焊接方法
包
WAVE
BGA ， HBGA ， LFBGA ， SQFP ， TFBGA
HBCC ， HLQFP ， HSQFP ， HSOP ， HTQFP ， HTSSOP ， HVQFN ，短信
PLCC
(3)
，SO， SOJ
LQFP ， QFP ， TQFP
SSOP ， TSSOP ， VSO
笔记
1.所有表面贴装（ SMD ）封装的湿气敏感。取决于水分含量，最大
温度（相对于时间）和封装体尺寸，存在一种风险，即内部或外部包
裂纹可能是由于在其中的水分（所谓爆米花效应）汽化发生。有关详细信息，请参阅
在Drypack信息
“数据手册IC26 ;集成电路封装;科：包装方法“ 。
2.这些包不适合用于波峰焊作为印刷电路板和散热片之间的焊接接缝
（在底部版本）无法实现的，而作为焊料可能粘到散热片（在上面的版本）。
3.如果波峰焊被认为是，则程序包必须被放置在一个45°角焊波的方向。
包足迹必须纳入焊料小偷，并在下游侧的角落。
4.波峰焊只适合LQFP ， TQFP与QFP ，以间距（五）包等于或大于0.8mm ;
它绝对不适合等于或大于0.65毫米较小，以间距（五）的包。
5.波峰焊只适合SSOP和TSSOP封装以间距（五）包等于或大于0.65毫米;这是
绝对不适合等于或小于0.5mm ，以间距（五）的包。
14数据表状态
数据表状态
(1)
客观的数据
产品
状态
(2)
发展
释义
此数据表包含从客观特定网络阳离子产品数据
发展。飞利浦半导体公司保留修改的权利
特定网络阳离子以任何方式，恕不另行通知。
此数据表包含了从初步的规格数据。
补充资料将在晚些时候公布。飞利浦
半导体公司保留更改特定网络阳离子不正确
注意到，为了提高设计和提供更优秀的
产品。
此数据表包含了从产品speci fi cation数据。飞利浦
半导体公司保留随时更改在任何时间，以正确的
改进设计，制造和供应。变化将是
根据客户产品/流程变更通报
NOTI科幻阳离子（ CPCN ）过程SNW - SQ- 650A 。
不宜
不宜
(2)
适宜
不推荐
(5)
回流
(1)
适宜
适宜
适宜
适宜
不推荐
(3)(4)
适宜
初步数据
QUALI科幻阳离子
产品数据
生产
笔记
1.启动或完成设计之前，请咨询最新发布的数据表。
2.本数据手册中描述的设备（S ）的产品的状态可能已经改变，因为这个数据表是
出版。最新的信息可在互联网上的网址http://www.semiconductors.philips.com 。
2002年04月23日
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