ADG658/ADG659
外形尺寸
16引脚超薄紧缩小型封装[ TSSOP ]
(RU-16)
以毫米为单位显示尺寸
5.10
5.00
4.90
16
9
4.50
4.40
4.30
1
8
6.40
BSC
销1
0.15
0.05
0.65
BSC
0.30
0.19
共面性
0.10
1.20
最大
0.20
0.09
座位
飞机
8
0
0.75
0.60
0.45
符合JEDEC标准MO- 153AB
16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP ]
4 mm
4毫米体
(CP-16)
以毫米为单位显示尺寸
4.0
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
0.65 BSC
顶部
意见
13
12
16
1
销1
指标
销1
指标
3.75
BSC SQ
0.75
0.55
0.35
底部
意见
9
4
8
5
2.25
1.70 SQ
0.75
12Ω最大
1.00
0.90
0.80
1.00最大
0.65 NOM
0.05 MAX
0.02 NOM
1.95 BSC
座位
飞机
0.38
0.30
0.23
0.20 REF
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VGGC
第0版
–11–
