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AD8392
外形尺寸
9.80
9.70
9.60
底部视图
15
28
4.50
4.40
4.30
1
14
6.40
BSC
裸露
PAD
（引脚DOWN ）
3.00
BSC
销1
0.65
BSC
1.20
最大
1.05
1.00
0.80
3.50
BSC
0.15
0.00
0.30
0.19
座位
飞机
0.20
0.09
8°
0°
0.75
0.60
0.45
符合JEDEC标准MO- 153AET
图41. 28引脚超薄紧缩小外形封装，带有裸焊盘[ TSSOP / EP ]
(RE-28-1)
以毫米为单位显示尺寸
5.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
25
24
32
1
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
4.75
BSC SQ
0.50
BSC
底部
意见
3.25
3.10 SQ
2.95
8
0.50
0.40
0.30
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
17
16
9
0.25 MIN
3.50 REF
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VHHD - 2
图42. 32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP ]
5毫米×5 mm主体（CP- 32-2 ）
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD8392ARE
AD8392ARE-REEL
AD8392ARE-REEL7
AD8392ACP-R2
AD8392ACP-REEL
AD8392ACP-REEL7
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
28引脚超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
28引脚超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
28引脚超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
32引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
32引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
32引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
包装外形
RE-28-1
RE-28-1
RE-28-1
CP-32-2
CP-32-2
CP-32-2
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羊羔商标均为其各自所有者的财产。
D04802–0–7/04(0)
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