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AD8390
布局，接地和旁路
第一个布局的要求是一个很好的坚实的地面
覆盖尽可能多的围绕AD8390的电路板面积为
可能。唯一例外的是，这两个输入引脚
应保持从接地平面几毫米，并
地应该从内层和相对的去除
董事会下的输入引线端。这最大限度地减少了
在这些节点和杂散电容有助于保持增益
平整度与频率的关系。
电源引脚应绕过尽可能接近
就共同与信号接地的接地平面的装置。
良好的高频，陶瓷芯片电容器应该被使用。
这个旁路应的电容值来实现
0.01 μF至0.1 μF每个电源。低频旁路
应该从每个10 μF的钽电容来提供
供给到信号地线。该信号路由应该是短而
直接，避免寄生效应，特别是对连接的痕迹
到放大器输入。哪里有互补
信号，一个对称的布局应提供的范围内
可能最大化的平衡性能。运行时
在长距离上的差分信号，在PCB上的迹线
要并拢。
从AD8390获得最佳的散热性能
任一包装，很重要的是热板焊接到
接地平面以最小的热阻。这是标准杆
ticularly如此密集的电路设计与集成多
电路。此外，该印刷电路板的设计应以这样的
的方式来绘制热量远离集成电路。图26
说明热电阻之间的关系（ ° C / W）
和铜面积（mm
2
）为AD8390ACP焊接向下
到4层电路板与给定的覆铜面积。
图26可以被用来帮助确定铜的电路板面积
所需AD8390适当的热管理。该
在AD8390的功耗可以用计算
式（11）此号码可以被插入到所述
下面的等式，得到所需的θ
JA
:
θ
JA
=
T
上升
P
AD8390
=
°
C
W
(12)
哪里
T
上升
是从最大预期环境的增量
温度到最高允许的模具温度。这是
通常建议的最大芯片温度是
仅限于125°C ，而在任何情况下，它允许超过
150°C.
用θ
JA
计算在等式12中，图26可以被用来
确定所需的适当的温度最低的覆铜面积
耗散AD8390的。
90
80
70
60
θ
JA
（ ° C / W）
功耗和热
管理
的AD8390被设计为最有效的AB类
ADSL / ADSL2 +提供线路驱动器。图11中示出了总
功耗（线路输送功率和功率消耗）
在不同输出功率的AD8390驱动ADSL信号
与功耗模式。精确地确定的量
功率由AD8390消散，就必须减去
动力传递至负载，匹配损耗，而变压器
损失如下：
P
AD8390
=
P
供应毫瓦
P
负载
,
mW
P
损失
,
mW
50
40
30
20
10
0
1
10
100
铜面积（mm
2)
1000
10000
03600-0-034
(11)
其中：
P
供应毫瓦
在毫瓦的总供电的AD8390绘制。
P
负荷，MW
是输送到以mW 100 Ω双绞线行的力量。
P
损失，MW
是功率耗散的匹配电阻和
变压器在毫瓦。
而本次讨论主要集中在ADSL应用中，
相同的前提下可以适用于确定所述功率耗散
化在任何应用程序中的AD8390的。
图26.热阻与铜区
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