初步的技术数据
外形尺寸
3.00 BSC
AD7946
10
6
3.00 BSC
1
5
4.90 BSC
销1
0.50 BSC
0.95
0.85
0.75
0.15
0.00
0.27
0.17
共面性
0.10
符合JEDEC标准MO- 187BA
1.10最大
8°
0°
0.80
0.60
0.40
座位
飞机
0.23
0.08
图43.10引脚微型封装[ MSOP ]
(RM-10)
以毫米为单位显示尺寸
指数
区域
3.00
BSC SQ
1
0.50 BSC
0.50
0.40
0.30
1.74
1.64
1.49
1.50
BCS SQ
顶视图
5
销1
指标
裸露焊盘
（底视图）
10
6
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.80最大
典型值0.55
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
2.48
2.38
2.23
PADDLE连接到GND 。
此连接不
以满足所需
电气性能
图44. 10引脚引脚架构芯片级封装[ QFN （ LFCSP ）
3毫米×3 mm主体
(CP-10)
以毫米为单位显示尺寸
冯镨D |页27 25
