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TC1306
5.0
5.1
散热注意事项
热关断
方程5-1可以结合使用
式（5-2） ，以确保稳压器的热操作
在一定限度内。例如：
鉴于：
V
IN
最大
= 3.8V ± 5%
V
OUT1
民
= 1.8V ± 2.5%
V
OUT2
民
= 3.0V ± 2.5%
I
LOAD1
最大
= 60毫安
I
LOAD2
最大
= 120毫安
T
J
最大
T
A
最大
θ
JA
= 125°C
= 55°C
= 200 ° C / W
集成的热保护电路关闭的
稳压器关闭时，模具超过约160 ℃。
稳压器保持关闭，直到结温度
下降到大约145 ℃。
热关断是为了保护器件
在短暂的意外（故障）过载情况。
热关断可能无法保护LDO ，而
操作上面的125°C的结温
不断。的足够的热评测
设计需要来进行，以确保
结点温度不超过125 ℃。
5.2
功耗
发现： 1。实际功耗
2.最大允许功耗
实际功耗：
P
D
≈
[(V
IN
最大
– V
OUT1
民
）]×我
LOAD1
最大
+ [(V
IN
最大
– V
OUT2
民
）]×我
LOAD2
最大
[(3.8 x 1.05) – (1.8 x .975)] x 60 x 10
-3
+ [(3.8 x 1.05) – (3.0 x .975)] x 120 x 10
-3
= 256mW
最大允许功耗：
P
D
= (T
J
最大
– T
A
最大
)
θ
JA
= (125 – 55)
200
= 350mW的
在这个例子中， TC1306消散最多
262mW ;下面为350mW的容许极限。在一个
类似的方式，公式5-1和公式5-2可
用于计算最大电流和/或输入
电压限制。例如，允许的最大
V
IN
由代的最大允许发现
为350mW的功耗入公式5-1 ，从
其中V
IN
最大
= 4.5V.
该稳压器的功耗量为
输入和输出电压的主要功能，并且
输出电流。下面的等式用于
计算最坏情况
实际
功耗。
公式5-1 ：
P
D
≈
(V
IN
最大
– V
OUT1
民
)I
LOAD1
最大
+
(V
IN
最大
– V
OUT2
民
)I
LOAD2
最大
其中：
P
D
=最差情况下的实际功耗
V
IN
最大
=在V最大电压
IN
V
OUT1
民
=最小稳压器输出电压1
I
LOAD1
最大
=最大输出（负载）电流1
V
OUT2
民
=最小稳压器输出电压2
I
LOAD2
最大
=最大输出（负载）电流2
该
最大
许
动力
耗散
（公式5-2 ）是最大环境的功能
温度（T
A
最大
） ，最大允许模
温度（125℃ ） ，然后从热电阻
结到空气（ θ
JA
） 。采用MSOP - 8封装有
θ
JA
of
约200℃ / W安装在一个4层的情况下
FR4介质覆铜箔印刷电路板。
5.3
布局的注意事项
公式5-2 ：
P
D
最大
= (T
J
最大
– T
A
最大
)
θ
JA
其中，所有条款都事先定义。
热传导出去的包的主路径
是通过封装的引线。因此，布局有一个
地平面，宽的走线在垫和宽电源
供应公交线路相结合，以降低
θ
JA
因此，
增加最大允许功耗
极限。
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2002年Microchip的科技公司
