TL082Y
JFET输入双通道运算放大器
SLOS081A - D2297 ， 1977年2月修订的1992年11月
芯片信息
这些芯片，如果正确组装，显示类似TL082特性。热压缩或
超声键合，可以使用在掺杂铝接合焊盘。芯片可以被安装有导电
环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
1 IN +
1年 -
1 OUT
(3)
(2)
(7)
VCC +
(8)
+
–
+
–
(4)
VCC =
(5)
(6)
2 IN +
2年 -
(1)
2 OUT
切屑厚度： 15典型
焊盘： 4
×
4最低
TJMAX = 150℃
公差
±
10%
所有尺寸均为MILS
PIN码（ 4 ）内部连
背侧芯片
4
邮政信箱655303达拉斯，德克萨斯州75265
邮政信箱1443休斯敦，得克萨斯州
77251–1443
