TLV4120
高输出电流差分驱动运算
放大器，带有关断
SLOS310A - 2000年12月 - 修订2001年3月
应用信息
一般使用PowerPad设计考虑（续）
1.准备印刷电路板用的顶侧蚀刻图案，如图26应该有蚀刻的导线作为
以及蚀刻的散热垫。
2.将五个孔（双） ，九洞（四）在散热垫的面积。这些孔应该是13密耳
的直径。保持它们的小，使得焊料穿过孔的芯吸是不回流过程中的一个问题。
3.附加的通孔，可以在任何地方放置沿着热平面导热衬垫区的外部。这有助于
消散由TLV4120集成电路产生的热量。这些附加的过孔可以小于13密耳大
过孔直径直属散热垫。它们可以更大，因为它们不是在热垫
区域被焊接，使得芯吸是没有问题的。
4.将所有孔的内部接地层。
5.当连接这些孔到接地平面，不使用典型的web或经由连接辐
方法论。网络的连接具有高的耐热性的连接是用于减缓热有用
在焊接操作转移。这使得有平面的连接更加容易过孔焊接。
在此应用中，然而，低热阻期望的最有效的传热。因此，
下TLV4120 PowerPAD封装的孔应使它们与内部接地平面连接
与镀通孔的整个圆周周围的完整连接。
6.顶侧的焊接掩模应该留下的包，并以其5的端子的热焊盘区域
孔（双） ，九洞（四）暴露。底侧的焊接掩模应涵盖5或9的孔
热焊盘面积。这可以防止钎料从在被拉离热焊盘区域
回流焊处理。
7.应用焊膏的外露散热板面积和所有的IC终端。
8.有了这些准备步骤，该TLV4120 IC被简单地放置在适当的位置，并贯穿焊料
回流操作，任何标准的表面贴装元件。这导致正确安装的一部分。
对于给定的
θ
JA
中，最大功耗被示于图27 ，并通过下式计算：
P
其中：
D
+
T
–T
MAX中
q
JA
P
D
= TLV4120芯片的最大功耗（瓦）
T
最大
=绝对最大结温（ 150 ° C）
T
A
=自由的环境空气温度（℃）
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JC
=结点温度系数区分
θ
CA
=从案例的热膨胀系数，以环境空气（ ° C / W）
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
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