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PC3200GS
注意正确使用的
（ 1 ）遵守预防措施处理，因为静电敏感器件。
（ 2 ）形成接地方式尽可能广泛地最小化接地阻抗（防止undesires振荡） 。
（ 3）保持的接地引脚尽可能短的轨迹长度。
（ 4 ）低通滤波器必须连接到V
CC
线。
（5）一种匹配电路必须从外部连接至输出端口。
推荐焊接条件
在以下情况（见下表）必须焊接本产品时得到满足。
请与我们的销售人员在其他情况下，焊接工艺咨询时或在焊接下进行
不同的条件。
对于推荐的焊接条件下进行表面安装的详细信息，请参阅文档资料
半导体设备安装技术手册（ C10535E ） 。
PC3200GS
焊接工艺
红外线回流
焊接条件
峰值包的表面温度： 235
°C
以下，
回流时间：30秒或以下（在210处
°C),
记
回流焊工艺数：3 ，暴露限制：无
峰值包的表面温度： 215
°C
以下，
回流时间： 40秒以下（在200
°C),
记
回流焊工艺数：3 ，暴露限制：无
端子温度： 300
°C
以下，
记
流动时间：3秒或以下（每针） ，暴露限制：无
符号
IR35-00-3
VPS
VP15-00-3
局部加热法
记
干后包封装在焊接之前曝光的限制被打开。
储存条件： 25
°C
在65 ％以下，相对湿度。
注意：不要使用超过单个进程一次，除了“局部加热的方法” 。
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数据表P12037EJ3V0DS00
