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PC3018 ， 3025
推荐焊接条件
该
PC3018 ， 3025应该进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于所建议的焊接条件的详情，请参照该文档
半导体设备安装
技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐等，请联系我们的销售代表。
表面贴装器件的类型
PC3018TJ,
PC3025TJ ： MP - 3Z （ 5针）
过程
红外线回流
最高温度： 235℃ ，
回流时间： 30秒或更少（在210 ℃或更高） ，
3倍以下：回流焊工艺的最大数量。
气相焊接
最高温度： 215℃ ，
回流时间：40秒或更少（在200℃或更高） ，
3倍以下：回流焊工艺的最大数量。
波峰焊
焊料温度：260 ℃或以下，流动时间： 10秒或更少，
流动过程的最大数量： 1的时候，
预热温度： 120 ℃以下。 （包表面温度） 。
局部加热法
针温度：300 ℃或更低，
加热时间：3秒或更少（每对设备的每一侧） 。
–
WS60-00-1
VP15-00-3
条件
符号
IR35-00-3
谨慎应用只有一种焊接条件的装置，除了"partial加热method" ，或
设备将通过热应力而损坏。
备注
它建议使用具有低氯元素松香类助焊剂（氯： 0.2重量％或更少）。
类型通孔器件
PC3018HB,
PC3025HB ： MP - 3 （ 5针）
过程
波峰焊
（只线索）
局部加热法
焊料温度：260 ℃或更低，
流动时间： 10秒或更少
针温度：300 ℃或更低，
加热时间：3秒或更少（每个引脚） 。
条件
注意对于通孔设备，波峰焊过程中必须只适用于潜在客户，并确保
包体没有得到飞机焊接。
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数据表G15506EJ2V0DS
