PC79M00系列

推荐焊接条件

当焊接这些产品，我们强烈建议遵守情况，如下图所示。如果其他

焊接工艺的使用，或者是在不同条件下进行焊接，请务必咨询

与我们的销售办事处。

有关详细信息，请参阅我们的文档

“半导体设备安装技术手册”

(C10535E).

通孔器件的类型

PC79M05HF ， 79M08HF ， 79M12HF ， 79M15HF ， 79M18HF ， 79M24HF ： 3引脚塑料SIP （ MP- 45G ）

过程

波峰焊

（只线索）

条件

焊锡温度： 260

°C

以下，

流动时间： 10秒或更少。

注意对于通孔设备，波峰焊过程中必须只适用于潜在客户，并确保

该软件包身体没有得到喷射焊接。

参考文件

NEC半导体器件质量等级

半导体设备安装技术手册

IC封装手册

先导，以质量为保证半导体器件

半导体选择指南

NEC半导体设备可靠性/质量控制系统

- 三端稳压器

C11531E

C10535E

C10943X

MEI-1202

X10679E

IEI-1212

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