PD9611
7.推荐焊接条件
本品应进行焊接和安装下面推荐的条件下。
对于推荐的焊接条件的详情，请参阅文档资料
半导体设备
安装技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比其他的建议，请联系您的销售NEC
代表性。
表面贴装型
PD9611GT ： 48引脚收缩SOP （ 375万）
推荐
条件符号
IR-35-103-2
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 235
°C
持续时间： 30秒。最大。 （ 210
°C
或以上）
次数： 2 MAX 。
时限：3日
记
（此后， 10小时预烘烤在125
°C
必需的。 ）
<Cautions>
（1）等待设备温度至所述第一回流后返回到正常
在开始之前，第二次回流。
（ 2 ）第一回流后不要进行流量清洗水。
引脚加热
引脚温度： 300
°C
马克斯。
持续时间： 3秒。最大。 （每个装置的一侧）
—
记
从干包拆包后的储存期，储存条件为最大。 25
°C,
相对湿度65％ 。
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