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X9269
包装信息
16焊球晶片级封装（ CSP B16 ）
封装外形图
a
d
9269TRR
YWW我
＃地块
f
A4
B4
A3
B3
C3
D3
A2
B2
C2
D2
A1
B1
C1
D1
b
j
m
C4
D4
l
顶视图（标记侧）
k
e
SIDE VIEW
底部视图（撞到边）
e
SIDE VIEW
c
包装尺寸
符号
a
b
c
d
e
f
j
k
l
m
MILLIMETERS
民
公称
最大
2.745
2.775
2.805
4.523
0.644
0.444
0.200
0.300
4.553
0.677
0.457
0.220
0.320
0.65
0.65
0.413
1.302
4.583
0.710
0.470
0.240
0.340
民
英寸
公称
最大
球矩阵：
A
B
C
D
4
R
H1
R
L1
R
W1
VSS
3
A1
SDA
A3
SCL
2
A2
WP
NC
A0
1
R
H0
R
W0
R
L0
VCC
包装宽度
包长
包装高度
机身厚度
球的高度
球径
球间距 - 宽
球间距 - 长度
球边间距 - 宽
球边间距 - 长度
0.388
1.277
0.438
1.327
REV 1.1.11 03年2月17日
www.xicor.com
特性如有变更，恕不另行通知。
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