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R
XC3000系列现场可编程门阵列
晶体振荡器
图18
还示出了一个内部高速的位置
反相放大器可用于实现一个
片上晶体振荡器。它是用辅助相关联的
缓冲器中的管芯的右下角。当振荡器
器被配置和连接为一个信号源，二
特殊用户的IOB也被配置为连接所述振荡
荡器放大器与外部晶体振荡器件
如图
图19 。
除2选项可用来
保证对称。振荡电路被激活
在配置过程的早期，使振荡器
稳定。实际内部连接被延迟，直到的COM
完井配置。在
图19
反馈电阻
R 1时，输出和输入之间，偏置放大器在
门槛。放大器与反转，一起
RC网络和AT切串联谐振晶体，亲
达斯皮尔斯振荡器的360度相移。一
串联电阻器R 2可以被包括要添加到所述放大器
所需的相移控制时的输出阻抗，
晶体电阻匹配，或者限制放大器的输入
摆动来控制裁剪的大振幅。多余的馈
背部电压可通过C2 / C1的比率进行校正。该
放大器被设计用来从1MHz到大约
二分之一的指定的CLB触发频率。在使用频
低于1 MHz的quencies可能需要单独的人物塑造
化相对于一个串联电阻。晶体振荡器
20 MHz以上的一般需要一个晶体工作于
第三泛音模式，其中所述基频
必须由C2两端的电感来抑制，把这个
并联谐振电路的基频晶体翻番
频率，也就是说，所需要的第三谐波频率为2/3
网络。当不使用该振荡器的反相器，这些
的IOB及其封装引脚可用于一般用户
I / O 。
D
Q
国内
外
备用
时钟缓冲器
XTAL1
XTAL2
（中）
R1
建议的元件值
R1 0.5 - 1 MΩ
R 2 0 - 1千欧
（可能需要为低频率，相位
转移和/或晶体Q补偿水平）
C1，C2 10 - 40 pF的
Y1 1 - 20 MHz的AT切割并联谐振
44 PIN
PLCC
30
26
68针
PLCC
47
43
84 PIN
PGA
PLCC
J11
57
L11
53
100 PIN
CQFP PQFP
82
67
76
61
R2
Y1
C1
C2
XTAL 1 （OUT）
XTAL 2 （IN）的
132 PIN
PGA
P13
M13
160 PIN
PQFP
82
76
164 PIN
CQFP
105
99
175 PIN 176 PIN 208 PIN
TQFP
PQFP
PGA
91
110
T14
85
100
P15
X7064
图19 ：晶体振荡器逆变器。
当被激活时，和通过其缓冲器时，晶体中选择一个输出网络
振荡器的反相器使用两个未配置的封装引脚和外部元件来实现振荡器。可选
除以2模式是可用的，以保证对称。
7-18
1998年11月9日（版本3.1 ）
