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CY8C27x43最终数据手册
4.包装信息
4.2
热阻
包
典型
θ
JA
*
表4-1 。每个封装的热阻抗
8 PDIP
20 SSOP
20 SOIC
28 PDIP
28 SSOP
28 SOIC
44 TQFP
48 SSOP
48 MLF
* T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
120
o
C / W
95
o
C / W
79
o
C / W
67
o
C / W
95
o
C / W
71
o
C / W
58
o
C / W
69
o
C / W
18
o
C / W
4.3
电容上的晶体引脚
包
封装电容
表4-2 ：在晶振引脚的典型封装电容
8 PDIP
20 SSOP
20 SOIC
28 PDIP
28 SSOP
28 SOIC
44 TQFP
48 SSOP
48 MLF
2.8 pF的
2.6 pF的
2.5 pF的
3.5 pF的
2.8 pF的
2.7 pF的
2.6 pF的
3.3 pF的
2.3 pF的
2004年8月3日
文件编号38-12012牧师* I
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