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SMP
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范围
表122 ：
8引脚（ 300 mil）的模制DIP
20引脚（ 300 mil）的模制DIP
20引脚（ 300 mil）的模压SOIC
20引脚（ 210 mil）的紧缩小型
包
28引脚（ 300 mil）的模制DIP
28引脚（ 300 mil）的模压SOIC
28引脚（ 210 mil）的紧缩小型
包
48引脚（ 600 mil）的模制DIP
48引脚（ 300 mil）的紧缩小型
包
44引脚薄型塑料四方扁平封装
CY8C25122-24PI
CY8C26233-24PI
CY8C26233-24SI
CY8C26233-24PVI
CY8C26443-24PI
CY8C26443-24SI
CY8C26443-24PVI
CY8C26643-24PI
CY8C26643-24PVI
CY8C26643-24AI
4
8
8
8
16
16
16
16
16
16
256
256
256
256
256
256
256
256
256
256
No
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
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2002年9月5日
文件编号： 38-12010 CY修订版** CMS版本3.20
147
