2 7
2 8
5 6
4 8
2 0
1 9
1 8
1 7
1 6
1 5
2 9
5 7
3 1
6 1 6 0
3 2
3 3
3 4
6 2
4 3
4 4 4 5
3 0
5 9
5 8
1 4
4 2
3 5
6 3
1 3
4 1
3 6
6 4
6 6 6 5
1 2
4 0
3 8
6 9 6 8
4 0
4 1
7 1 7 0
(0 , 0 )
3 9
6 7
9
3 7
8
3 6
7
3 5
4 4
4 5
7 3
7 2
3 1 3 2
4 3
4
3
2
3 0
4 6
7 4
4 7
7 5
1
2 9
（C S）
R D所
W R
7 6
7 7
7 8
0
2 8
2 7
2 6
1 5
1 4
1 3
2 5
D A T A
7 9
1 2
2 4
2 1 2 2 2 3
1 1
1 0
9
8
2 0
V S S小
垫分配
8 0
7
1 9
6
1 8
C 0 （M 5）
3
1 0
1 1
1 2
1 3
1 4
O 2 S C I
O 2 S C 0
T 1
T 2
T 3
T 4
C 0 M 0
C 0 M 1
C 0 M 2
C 0 M 3
C 0 M 4使用
B·Z
V L C
V D D
IR Q
B·Z
1 5
1 6
1 7
4
6
1
2
5
7
8
9
3
4 2
6
3 4
5
3 3
芯片尺寸： 242
196 （万）
3 7
1 0
3 8
2
1 1
3 9
*的IC基板应连接到VDD在PCB布局图稿。
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5 5 5 4
2 4
2 6
2 1
4 7
4 9 5 0
2 5
2 2
5 3
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C 0 M
C 0 M
C 0 M
C 0 M
C 0 M
C 0 M
C 0 M
C 0 M
C 0 M
C 0 M
4 6
5 1
2 3
2000年4月21日
HT1626
5 2
