飞利浦半导体
ISP1183
与DMA的低功耗USB接口设备
对于两侧和间距（五）引线封装：
–
大于或等于1.27毫米，所述足迹纵轴是
首选
要
平行于所述印刷电路板的输送方向;
–
小于1.27毫米，足迹纵轴
必须
平行于
在印刷电路板的传送方向。
的足迹必须纳入焊料小偷在下游端。
用于与四边引线封装，该封装必须被放置在一个45°的角
到印刷电路板的传送方向。足迹必须
加入焊料小偷，并在下游侧的角落。
在布局和焊接前，将包必须连接用固定的一小滴
胶粘剂。所述粘合剂可以通过丝网印刷，移针或注射器施加
配药。该软件包可以在粘合剂固化后，进行焊接。
在波引线的典型停留时间为3秒到4秒，在250
°C
or
265
°C,
根据施加焊料，锡铅或无铅分别。
轻度激活通量将不再需要在腐蚀去除残留
大多数应用。
22.4手工焊接
通过网络第一个焊接两个对角，另一端固定引线的组件。使用低
电压（24V或更低）烙铁施加在扁平的引线部分。接触时间
必须限制在10秒到300
°C.
当使用专用工具，所有其它导线可在一个操作中的软钎焊
270和320之间的2 5秒
°C.
22.5包装相关焊接信息
表59 ：
包
[1]
BGA ， HTSSON..T
[3]
， LBGA ， LFBGA ， SQFP ，
SSOP..T
[3]
， TFBGA ， USON ， VFBGA
表面贴装适用性IC封装的波，并重新溢流焊接
方法
焊接方法
WAVE
不宜
再溢流
[2]
适宜
适宜
DHVQFN ， HBCC ， HBGA ， HLQFP ， HSO ， HSOP ，不适合
[4]
HSQFP ， HSSON ， HTQFP ， HTSSOP ， HVQFN ，
HVSON ，短信
PLCC
[5]
，SO， SOJ
LQFP ， QFP ， TQFP
SSOP ， TSSOP ， VSO ， VSSOP
CWQCCN..L
[8]
， Pmfp电
[9]
， WQCCN..L
[8]
[1]
[2]
适宜
不推荐
[5][6]
不推荐
[7]
不宜
适宜
适宜
适宜
不宜
对于在BGA封装的更多详细信息请参阅
（ LF ） BGA应用笔记
（ AN01026 ） ;从网络连接CE的飞利浦半导体销售订单的副本。
所有表面贴装（ SMD ）封装的湿气敏感。取决于水分含量，在
上限温度（相对于时间）和封装体尺寸，存在一种危险，即内部
或外部封装裂纹可能是由于水分在其中汽化发生（所谓
爆米花效应）。有关详细信息，请参考该Drypack信息
数据手册IC26 ;集成
电路封装;科：包装方法。
皇家飞利浦电子股份有限公司2004版权所有。
9397 750 11804
产品数据
版本01 - 2004年2月24日
59 62
