ADV7174/ADV7179
外形尺寸
6.00
BSC SQ
0.60 MAX
31
30
40
1
0.60 MAX
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
5.75
BSC SQ
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
底部
意见
21
20
10
11
4.25
4.10 SQ
3.95
0.25 MIN
4.50
REF
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
符合JEDEC标准MO- 220 - VJJD - 2
图81. 40引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP ]
(CP-40)
以毫米为单位显示尺寸
需要注意的是在LFCSP封装的底侧的金属露出焊盘必须焊接到PCB地进行适当的散热
并且还对噪声和机械强度的优点。
订购指南
模型
ADV7179KCP
ADV7179KCP-REEL
ADV7179BCP
ADV7179BCP-REEL
ADV7174KCP
ADV7174KCP-REEL
ADV7174BCP
ADV7174BCP-REEL
EVAL-ADV7179EBM
EVAL-ADV7174EBM
温度范围
0 ° C至70℃
0 ° C至70℃
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
0 ° C至70℃
0 ° C至70℃
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
引脚架构芯片级封装
引脚架构芯片级封装
引脚架构芯片级封装
引脚架构芯片级封装
引脚架构芯片级封装
引脚架构芯片级封装
引脚架构芯片级封装
引脚架构芯片级封装
评估板
评估板
封装选项
CP-40
CP-40
CP-40
CP-40
CP-40
CP-40
CP-40
CP-40
购买行货我
2
ADI公司或其从属授权关联公司之一C元件传达了飞利浦的我下了购买的许可证
2
C的专利
权在I中使用这些组件
2
空调系统，该系统提供符合我
2
C标准规范由飞利浦定义。
2004 ADI公司保留所有权利。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
C02980–0–2/04(A)
版本A |第52页52
