LM111 ， LM211 ， LM311 ， LM311Y
与选通差动比较仪
SLCS007A - 1973年9月 - 修订1992年2月
LM311Y芯片信息
该芯片，当正确组装，显示类似LM311的特点。热压缩或
超声键合，可以使用在掺杂铝接合焊盘。芯片可以被安装有导电
环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
(1)
(8)
(5)
平衡
(7)
IN +
(2)
+
(3)
(6)
(4)
–
VCC +
(8)
COL
OUT
(7)
(2)
IN-
BAL / STRB
62
(1)
VCC - EMIT
OUT
(3)
切屑厚度： 15典型
(4)
(5)
50
(6)
焊盘： 4
×
4最低
TJ MAX = 150℃
公差
±
10%.
所有尺寸都以密耳。
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
3
