LM833
典型应用
（续）
LM833 MDC MWC
双路音频运算放大器
00521854
模具布局（一 - 步）
模/硅片特性
制作属性
物理模鉴定
模步骤
物理属性
晶圆直径
迪塞尺寸（画）
厚度
最小间距
特殊装配要求：
注意：实际芯片尺寸被四舍五入到最接近的微米。
管芯键合焊盘坐标位置（ A - 步）
（参考不行了中心，坐标单位为μm ） NC =无连接
信号名称
OUTPUT A
输入A-
输入A +
VEE-
输入B +
输入B-
OUTPUT B
VCC +
PAD ＃ NUMBER
1
2
3
4
5
6
7
8
X / Y坐标
X
-476
-476
-476
-0
476
476
476
0
Y
500
-212
-500
-500
-500
-212
500
500
X
110
110
110
110
110
110
110
110
x
x
x
x
x
x
x
x
焊盘尺寸
Y
110
110
110
110
110
110
110
110
150mm
1219μm X 1270μm
48mils X线宽为50mil
406μm名义
288μm名义
LM833A
A
一般模具信息
焊接区窗口大小（最小）
焊盘金属化
钝化
背面的金属
背面连接
110μm X 110μm
铝
VOM氮化
光秃秃的背面
漂浮的
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