LMX9820A蓝牙串口模块
15.0焊接
（续）
15.0焊接
该LMX9820A凸点被设计以熔化为一体的部
表面贴装（ SMA ）的过程。该LMX9820A
组装用的高温焊料合金以
确保有于没有实行重新回流条件
在这些典型的低温回流到PCB模块
perature 60/40 （S = 183 ° C，L = 188 ° C） ， 62/36/2 （E =
179 ℃） ，或63/37 （E = 183 ℃）的焊料合金。
其中：
S：固相线
- 表示的各点中的相图表示
时的温度的焊料组合物BE-
杜松子酒加热，或完全冻结融化过程中能很好地协同
荷兰国际集团的冷却。
L：液相
- 表示的各点中的相图表示
表41.焊接详细
参数
PCB焊盘直径
PCB阻焊层开口
PCB表面处理（ HASL详情）
网板开孔
模板厚度
焊膏使用
价值
24万
30万
63/37 （厚度： < 28微米的差异）
28万
5万
低温四十分之六十〇 （S = 183℃ ，L = 188 ℃） ，
62/36/2 （ E = 179 ° C） ，
或63/37 （ E = 183℃ ）的焊料合金
1
免洗助焊剂
1
参见图27第40页
在该焊料具有熔融的COM的温度
元件。的温度融化开始于。
E：共晶
- 表示固液没有塑料的阶段。
低温焊料合金会与焊料回流
碰撞和提供最大允许焊点可靠性
的能力。
回流在215 --> 220 ° C（约30节高峰
哔声的峰值） 。不超过220℃ ，测量在靠近
邻近的模块。为了避免任何潜在的再回流
条件。
表41和图27第40页上提供的焊接
所需的详细信息以正确焊接LMX9820A为标
准多氯联苯。图示仅作为一个指南和
国家不承担责任，如果选中的配置不起作用。
助焊剂清洗工艺
回流曲线
1.
按客户通常定义。
修订版1.0
39
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