连接图
芯片级封装（ SLB ）
（ TOP VIEW ）
超薄紧缩小型封装（ TM ）
（ TOP VIEW ）
DS012806-2
订单号LMX2330LTM ， LMX2331LTM或
LMX2332LTM
NS包装数MTC20
DS012806-39
订单号LMX2330LSLB ， LMX2331LSLB或
LMX2332LSLB
NS包装数SLB24A
引脚说明
PIN号
LMX233XLSLB
24-pinCSP
包
24
PIN号
LMX233XLTM
20引脚TSSOP
包
1
针
名字
V
CC
1
I / O
描述
—
电源电压输入端为RF模拟和RF数字电路。输入
范围可从2.7V至5.5V 。 V
CC
1必须等于V
CC
2.绕道
电容应尽可能靠近此引脚并
直接连接到接地平面。
电源为射频电荷泵。必须是
≥
V
CC
.
内部电荷泵输出。对于连接的驱动环路滤波器
外部VCO的输入端。
地面数字RF电路。
RF预分频器输入。从VCO小的输入信号。
RF预分频器的互补输入。旁路电容应该是
放置在尽可能靠近此引脚和直接连接到
接地平面。电容是可选的灵敏度一些损失。
地面射频模拟电路。
振荡器的输入。输入具有V
CC
/ 2输入阈值，并且可以是
从外部CMOS或TTL逻辑门驱动。
地面中频数字， MICROWIRE
, F
o
LD和振荡电路。
射频多路复用输出/ IF可编程或参考分频器，
RF / IF锁定检测信号，并快速锁定模式。 CMOS输出
（见
可编程模式） 。
高阻抗CMOS时钟输入。对于各种计数器的数据是
时钟在上升边缘，成22位的移位寄存器。
二进制串行数据输入。输入的数据MSB在前。的最后两个比特是
控制位。高阻抗CMOS输入。
2
3
4
5
6
2
3
4
5
6
V
P
1
D
o
RF
GND
f
IN
RF
f
IN
RF
—
O
—
I
I
7
8
10
11
7
8
9
10
GND
OSC
in
GND
F
o
LD
—
I
—
O
12
14
11
12
时钟
数据
I
I
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2
