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LP38691/LP38693
应用提示
外部电容器
像任何低压降稳压器，外接电容重
引入来保证稳定性。这些电容必须正确
选择合适的性能。
输入电容：
的一个输入端的电容的至少1μF是
要求（陶瓷推荐） 。该电容器必须是
从输入引脚位于不超过1厘米和
返回到一个干净的模拟地。
输出电容：
输出电容器需要
环路稳定性。它必须位于距离小于1厘米
该装置和直接连接到所述输出端和地
用迹线而没有其他的电流流过销
通过他们。
输出电容，可以最低还款额
用于稳定运行为1μF 。陶瓷电容器
推荐（该LP38691 / 3的设计与使用
超低ESR电容） 。该LP38691 / 3是稳定的任何
0到100欧姆之间的输出电容的ESR 。
使能引脚（ LP38693只） ：
该LP38693有一个使能
销转动调节器的输出和关闭。拉
使针下降到逻辑低时将关闭部分关闭。该
电压的销必须被拉高至以保证
部分是依赖于输入电压（参考电煤焦
Cucumis Sativus查阅全文部分）。该引脚应连接到V
IN
如果
使功能不被使用。
折返电流限制：
折返电流限制为
内置于LP38691 / 3从而降低输出的量
电流的一部分可以提供作为输出电压被降低。
负载电流的量依赖于微分
V之间的电压
IN
和V
OUT
。通常，当此differen-
TiAl金属的电压超过5V时，负载电流将限制在约
350毫安。当V
IN
- V
OUT
下面差减小
4V，负载电流被限制在大约850毫安。
选择一个电容器
需要注意的是电容宽容和杂物 - 这是很重要的
灰与温度必须考虑到当
选择电容器以使所需要的最小量
电容的设置，在整个工作温度
TURE范围。
电容特性
陶瓷：
对电容中的10100 μF的值
范围内，陶瓷通常是较大的和较昂贵的多
钽但给卓越的AC性能绕过
由于极低的ESR高频噪声（典型值
超过10毫欧） 。然而，一些电介质类型没有
良好的电容特性作为电压的函数的
和温度。
Z5U和Y5V介电陶瓷材料具有的电容量
随施加电压的严重下降。一个典型Z5U或Y5V
电容可以失去其额定容量的60％的一半
额定电压施加到其上。该Z5U和Y5V也表现出
一个严重的温度影响，失去公称的50％以上
在温度的上限和下限NAL电容
范围内。
X7R和X5R电介质的陶瓷电容器具有很强的市盈率
ommended如果陶瓷的使用，因为它们通常保持一
电容范围内
±
标称在整个operat- 20％
荷兰国际集团的温度和电压的额定值。当然，它们是
通常更大，比Z5U / Y5U类型更昂贵
给定的电压和电容。
钽：
固体钽电容器具有良好的温度
TURE稳定性：高品质的钽通常会表现出
电容值，该值在整个的变化小于10％-15％
全温度范围-40℃ + 125℃ 。 ESR只会改变
关于从高2X要低的温度限制。
PCB布局
良好的PCB板布局规则，必须使用或不稳定可能
因为接地回路和电压降引起的。该
输入和输出电容器必须直接连接到所述
用微量调节器的输入，输出和接地引脚
不具有流过它们的其他电流（开尔文
连接） 。
要做到这一点，最好的办法就是打好输出C
IN
和C
OUT
附近的
设备与短线与V
IN
, V
OUT
和接地引脚。
该稳压器接地引脚应连接到克斯特
最终电路接地，使监管机构和它的电容
有"single点ground" 。
但是应当注意的是，稳定的问题已经出现在
应用"vias"到内部接地平面是
在IC的接地点，并且输入和输出用于
电容器。这是由不同的地电位造成的
这些节点从通过流动的电流产生的
接地平面。采用了单点接地技术
稳压器和它的电容解决了这一问题。由于高
电流流过的痕迹进入V
IN
和未来
从V
OUT
，开尔文连接电容导致这些引脚
因此在系列没有电压降与输入和输出
电容器。
RFI / EMI敏感性
RFI （射频干扰）和EMI（电磁
干扰）能降解任何集成电路的perfor-
因为几何形状的小尺寸的曼斯
内的设备。在应用中，电路源
目前其产生具有显著高频信号
昆西能量含量（
＆ GT ;
1兆赫） ，必须小心，以
确保这不会影响IC调整器。
如果RFI / EMI噪声是存在于调节器的输入侧
（如应用程序，其中输入源是来自
输出开关稳压器） ，良好的陶瓷旁路钙
pacitors必须使用在IC的输入引脚。
如果一个负载连接到所述集成电路的输出，其切换为高
速度（例如时钟）时，高频电流脉冲
负载所需必须通过在电容器供给
该IC的输出。由于稳压回路的带宽是
小于100 kHz时，控制电路不能响应
上面这个频率负载变化。这意味着有效
IC的频率输出阻抗高于100 kHz的是
仅由输出电容器（多个）来确定。
在应用中，负载开关在高速，在
在IC的输出可以从负载需要的RF隔离。这是
建议一些电感放置之间的
输出电容和负载，以及良好的射频旁路电容
器直接放置在负载两端。
PCB布局也是在高噪声环境至关重要，因为
RFI / EMI很容易直接辐射到PC的痕迹。吵
电路应从"clean"电路隔离如有可能最好
sible ，并通过一个单独的路径接地。在MHz的频
quencies ，地平面开始寻找感性和RFI /
EMI可能会导致整个地平面地反弹。在
多层PCB的应用程序，应小心布局
以便在噪声功率和接地平面不直接辐射
在其中携带的模拟电源和地相邻的层。
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