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LP3853/LP3856
应用提示
（续）
散热TO- 263封装
在TO- 263封装采用铜平面的PCB作为
散热器。这些包的标签被焊接到
铜层，散热。
图5
示出的曲线为
θ
JA
的TO- 263封装为不同的覆铜面积大小，用
一个典型的PCB用1盎司铜，无焊料掩模过
铜面积散热。
正如图中所示，增加超过1铜区
方寸产生很少的改善。最低
值
θ
JA
对于TO- 263封装安装在印刷电路板的
32C/W.
图6
显示了最大允许功耗
为TO-263封装用于不同的环境温度下，
假设
θ
JA
是35°C / W ，最高结温
TURE为125℃ 。
20030933
20030932
图5中。
θ
JA
VS铜（ 1盎司）的面积TO-263
包
图6.最大功耗与环境
温度TO- 263封装
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