LTC3216
包装DESCRIPTIO
U
DE包装
12引脚塑料DFN （4毫米
×
3mm)
（参考LTC DWG ＃ 1695年5月8日）
0.65
±0.05
包装外形
0.25
±
0.05
3.30
±0.05
（ 2侧）
0.50
BSC
4.00
±0.10
（ 2侧）
R = 0.20
典型值
3.00
±0.10
（ 2侧）
1.70
±
0.10
（ 2侧）
销1
缺口
（ UE12 / DE12 ） DFN 0603
3.50
±0.05
1.70
±0.05
2.20
±0.05
（ 2侧）
推荐的焊盘间距和尺寸
R = 0.115
典型值
0.38
±
0.10
12
7
销1
顶标
（注6 ）
0.200 REF
0.75
±0.05
6
0.25
±
0.05
3.30
±0.10
（ 2侧）
1
0.50
BSC
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW-裸露焊盘
注意：
1.绘图拟版本的变体
（ WGED ）的JEDEC封装外形M0-229
2.图未按比例
3.所有尺寸的单位均为毫米
裸焊盘4.对底端尺寸尺寸不包括
塑模的毛边。毛边，如果存在应不超过0.15 mm的任何一方
5.裸露焊盘，均应焊接镀
6.阴影区域仅用于PIN 1位置的参考
软件包的顶部和底部
3216fa
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塔季翁，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
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