LT6550/LT6551
应用S我FOR ATIO
功耗
该LT6550 / LT6551 ，增强
θ
JA
MS封装，具有
引脚5 （V
EE
对于融合的LT6550和GND为LT6551 ）
到引线框架。这种热连接增加
PC板作为散热器的效率。 PCB材料
可以非常有效地在衬垫之间的传热
区域连接到引脚5和接地或电源层。
铜板加强筋和镀通孔也可以
被用来传播由该装置产生的热量。表1
列出了几种不同的板的热阻
尺寸和铜区域。所有测量均在
3/32“ FR -4板2盎司铜。这个数据可以用来
作为一个粗略的指引，估计热阻。该
为每个应用程序的耐热性会受
与其它组分的热相互作用以及
板的尺寸和形状。
表1.电熔10引脚MSOP封装
铜区
上部*
(mm2)
540
100
100
30
0
背面
(mm2)
540
100
0
0
0
电路板面积
(mm2)
2500
2500
2500
2500
2500
热阻
（ JUNTION到环境）
110°C/W
120°C/W
130°C/W
135°C/W
140°C/W
*设备被安装在顶侧。
作为一个例子，计算结温为
电路如图2假设一个85 ° C的环境温度。
该器件的功耗可以通过测量被发现
供给电流，计算总功耗，然后
减去在负载上的消耗。
12
U
损耗的放大器是：
P
D
= （ 106毫安） （ 5V ） - 4 （ 2.5V ）
2
/ 150 = 363mW
总功率为363mW 。当一个
2500平方毫米的印刷电路板用2盎司覆铜的540平方毫米
顶部和底部时，该热敏电阻是
110 ° C / W 。结温（T
J
）为：
T
J
= （ 363mW ） （ 110 ° C / W） + 85°C = 125°C
最高结温为LT6551是
150 ℃，使电路板的散热能力
满足应用要求。
LT6551
450
450
5V
–
OA
+
450
1.25V
–
OA
+
450
450
75
–
OA
+
450
450
75
–
OA
+
GND
75
6551 F02
W
U
U
75
75
450
75
75
75
图2.计算结温
65501f
