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LT6555
包装DESCRIPTIO
U
用友包装
24引脚塑料QFN封装(4毫米
×
4mm)
(参考LTC DWG # 1697年5月8日)
0.70
±0.05
包装外形
0.25
±0.05
0.50 BSC
推荐的焊盘间距和尺寸
0.75
±
0.05
BOTTOM VIEW-裸露焊盘
R = 0.115
典型值
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP或
0.35
×
45 °倒角
23 24
0.40
±
0.10
1
2
2.45
±
0.10
(4-SIDES)
( UF24 ) QFN 0105
4.50
±
0.05
2.45
±
0.05
3.10
±
0.05 ( 4面)
4.00
±
0.10
( 4侧)
销1
顶标
(注6 )
0.200 REF
0.00 – 0.05
注意:
1.绘图拟取得了JEDEC封装外形MO- 220变异( WGGD -X ) - 要获得批准
2.图未按比例
3.所有尺寸的单位均为毫米
裸焊盘4.对底端尺寸尺寸不包括
塑模的毛边。毛边,如果存在应不超过0.15 mm的任何一方,如果存在的话
5.裸露焊盘,均应焊接镀
6.阴影区域仅用于PIN 1位置的参考
软件包的顶部和底部
0.25
±
0.05
0.50 BSC
6555f
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是,没有责任承担供其使用。凌力尔特公司不作任何代表中
塔季翁,其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
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