M48T08 ， M48T08Y ， M48T18
最大额定值
强调上面列出的等级的设备
“绝对最大额定值”表可能会导致
永久损坏设备。这些都是
值仅为设备的操作
这些或任何高于它指示其他条件
编辑本说明书中的操作部分是
表6.绝对最大额定值
符号
T
A
T
英镑
T
SLD(1,2,3)
V
IO
V
CC
I
O
P
D
参数
工作环境温度
存储温度（V
CC
关闭，振荡器关闭）
无铅焊锡温度为10秒
输入或输出电压
电源电压
输出电流
功耗
价值
0到70
-40到85
260
-0.3 7
-0.3 7
20
1
单位
°C
°C
°C
V
V
mA
W
不是暗示。暴露在绝对最大额定
荷兰国际集团的条件下长时间可能会影响DE-
副
可靠性。
参考
还
to
该
意法半导体SURE计划和其他rel-
埃文特高质量的文档。
注： 1.对于DIP封装：焊接温度不超过260 ℃，10秒（总热预算不超过150 ℃，再
超过30秒） 。
2.对于SO封装，标准（锡铅）铅表面处理：回流在225 ℃的峰值温度（热总预算不超过180℃
90至150秒之间） 。
3.对于SO封装，无铅（无铅）铅表面处理：回流在260 ℃的峰值温度（热总预算不超过245℃
对于大于30秒）。
注意事项：
负下冲低于-0.3V不允许任何引脚，而在电池备份模式。
注意事项：
不要波焊SOIC ，以避免损坏SNAPHAT插座。
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