飞思卡尔半导体公司
电气特性
3.5.1
功耗模拟详情
表7. 100领先14×14毫米的LQFP封装热阻，0.5 mm间距
1
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
价值
44
34
37
29
18
7
2
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
评论
1, 2
1, 3
1, 3
1, 3
4
5
6
等级
结到环境（自然对流）
结到环境（自然对流）
结到环境（为200英尺/分钟）。
结到环境（为200英尺/分钟）。
结对板
结到外壳
结到封装顶部
1
自然对流
100 LQFP ，案例概要： 983-02
表8.为112领先20×20毫米LQFP封装热阻，0.65 mm间距
1
飞思卡尔半导体公司...
等级
结到环境（自然对流）
结到环境（自然对流）
结到环境（为200英尺/分钟）。
结到环境（为200英尺/分钟）。
结对板
结到外壳
结到封装顶部
1
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
自然对流
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
价值
42
34
35
30
22
7
2
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
评论
1, 2
1, 3
1, 3
1, 3
4
5
6
112 LQFP ，案例概要： 987-01
表9. 144领先20×20毫米LQFP封装热阻，0.5 mm间距
1
等级
结到环境（自然对流）
结到环境（自然对流）
结到环境（为200英尺/分钟）。
结到环境（为200英尺/分钟）。
结对板
结到外壳
结到封装顶部
1
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
自然对流
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
价值
42
34
35
30
22
7
2
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
评论
1, 2
1, 3
1, 3
1, 3
4
5
6
144 LQFP ，案例概要： 918-03
表10. 208铅17x17毫米地图热阻，1.0 mm间距
1
等级
结到环境（自然对流）
结到环境（自然对流）
结到环境（为200英尺/分钟）。
结到环境（为200英尺/分钟）。
结对板
结到外壳
结到封装顶部
1
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
自然对流
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
价值
46
29
38
26
19
7
2
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
评论
1, 2
1, 3
1, 3
1, 3
4
5
6
208 MAP BGA ，案例概述： 1159A -01
评论：
1.结温是芯片尺寸的功能，片上功耗，封装热阻，安装位置（板）
温度，环境温度，空气流动，其他成分的电路板上的功耗和电路板的耐热性。
2.每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层电路板（ JESD51-3 ）水平。
3.根据JEDEC JESD51-6与板（ JESD51-7 ）水平。
模具和根据JEDEC JESD51-8在印刷电路板4之间的热阻。板温度的测量位置的顶部
董事会在该中心牵头的表面。对于稠合引线封装中，相邻的引线被使用。
模具和通过冷板的方法（MIL SPEC- 883方法1012.1 ）测定的情况下，顶面之间5.热阻。
表示包的顶部和根据JEDEC结温度之间的温度差6.热特性参数
JESD51-2 。当希腊字母都没有用，热特性参数写为PSI- JT 。
摩托罗拉
MAC7100单片机系列硬件规格
初步-如有更改，恕不另行通知
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