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MCP3302/04
14引脚塑料小外形封装（ SL ） - 窄， 150密耳（ SOIC ）
E
E1
p
D
2
B
n
1
α
h
45°
c
A
A2
φ
β
单位
尺寸极限
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
φ
c
B
α
β
L
A1
民
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
§对峙
总宽度
塑模封装宽度
总长
倒角距离
脚长
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
*控制参数
§重要特性
.053
.052
.004
.228
.150
.337
.010
.016
0
.008
.014
0
0
英寸*
喃
14
.050
.061
.056
.007
.236
.154
.342
.015
.033
4
.009
.017
12
12
最大
.069
.061
.010
.244
.157
.347
.020
.050
8
.010
.020
15
15
MILLIMETERS
民
喃
14
1.27
1.35
1.55
1.32
1.42
0.10
0.18
5.79
5.99
3.81
3.90
8.56
8.69
0.25
0.38
0.41
0.84
0
4
0.20
0.23
0.36
0.42
0
12
0
12
最大
1.75
1.55
0.25
6.20
3.99
8.81
0.51
1.27
8
0.25
0.51
15
15
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过
0.010 “ （ 0.254毫米）每一面。
等同于JEDEC号： MS- 012
图号C04-065
DS21697B第30页
2002年Microchip的科技公司
