MC74AC4040
最大额定值*
符号
VCC
VIN
VOUT
IIN
IOUT
ICC
PD
参数
直流电源电压（参考GND）
DC输入电压（参考GND）
DC输出电压（参考GND）
DC输入电流，每个引脚
直流输出电流，每个引脚
直流VCC或每输出引脚接地电流
在静止空气中的功耗
塑料**
SOIC封装**
储存温度
焊接温度1毫米的表壳，持续10秒
（塑料DIP或SOIC封装）
价值
-0.5到+7.0
-0.5到+0.5 VCC
-0.5到+0.5 VCC
±20
±50
±50
750
500
-65到+150
260
°C
°C
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
TSTG
TL
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
**降额：塑料DIP ： - 10毫瓦/°C， 65 ° C至125°C
SOIC封装： -7.0毫瓦/°C， 65 ° C至125°C
推荐工作条件
符号
VCC
VIN / VOUT
TA
TR / TF
参数
直流电源电压（参考GND）
输入电压，输出电压（参考到GND）
工作温度，所有封装类型
输入的上升/下降时间
（图1）
VCC = 3.0 V
VCC = 4.5 V
VCC = 5.5 V
民
2.0
0
–40
0
0
0
最大
6.0
VCC
+85
150
40
25
°C
NS / V
单位
V
事实数据
5-2
