请求您的特别关注和注意事项使用的技术信息和
在这本书中描述的半导体
(1)
如果任何产品或在这本书中所描述的技术信息将被出口或提供给非本地居民，法律，
出口国家的相关规定，特别是那些在安全方面的出口管制，必须遵守。
（ 2 ）在这本书中记载的技术信息仅用于展示的主要特点和应用电路示例
的产品，也没有牌照根据本公司或任何其他拥有任何知识产权或其他权利授予
公司。因此，没有责任对任何该等权利以任何其他拥有承担本公司以侵权
这可能因使用本手册中描述的技术信息的结果的公司。
（ 3 ）在这本书中介绍的产品旨在用于标准的应用程序或一般电子设备（如办公
设备，通讯设备，测量仪器和家用电器） 。
提前为下列应用程序的信息，请咨询我们的销售人员：
–
特殊应用（例如用于飞机，航天，汽车，交通控制设备，燃烧设备，生命支持
系统和安全设备） ，其中优异的质量和可靠性是必需的，或者如果在本产品的失效或故障
UCTS可能直接危害生命或对人体造成伤害。
–
任何应用程序比预期的标准应用程序等。
（ 4 ）在这本书中介绍的产品及产品规格如有变更，恕不另行通知进行修改和/功能或改进
证法。在您的设计，采购，或者使用的产品的最后阶段，因此，要求的最先进的最新产品
提前的标准，以确保最新的技术规格满足您的要求。
（ 5 ）在设计你的装备，符合绝对最大额定值的范围和保障的工作条件
（工作电源电压和工作环境等） 。特别是，请注意不要超过绝对范围
最大额定值的过渡状态下，如电源接通，断电和模式切换。否则，我们将不承担任何责任
缺陷可以在你的设备后出现的。
即使产品的保证值范围内使用，考虑到分解，故障发生率的考虑因素
模式下，可能发生对半导体产品。措施对系统，如冗余设计，火势蔓延
或防止毛刺建议为了防止物理损伤，火灾，社会的损害，例如，通过使用该产品。
（ 6）使用说明，以防止击穿遵守和特点发生变化，由于外部因素（ ESD ， EOS ，
热应力和机械应力）在搬运，安装或客户的流程的时间。在使用产品而
防潮包装是必需的，满足该条件，如货架寿命和自第一开口的包所经过的时间。
（ 7 ）这本书可不能转载或复制全部或部分，没有松下的事先书面许可，
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