热工计算与测量
飞思卡尔半导体公司
表5.直流电特定网络阳离子（续）
特征
输出低电压
IOL = 2.0 MA（ CLKOUT）
IOL = 3.2毫安
2
IOL = 5.3毫安
3
IOL = 7.0 MA（ TXD1 / PA14 ， TXD2 / PA12 ）
IOL = 8.9毫安（ TS ， TA ， TEA ， BI ， BB ， HRESET ， SRESET ）
1
2
符号
VOL
民
—
最大
0.5
单位
V
飞思卡尔半导体公司...
输入电容进行周期性采样。
A（ 0:31 ） ， TSIZ0 / REG ， TSIZ1 ， D（ 0:31 ） ， DP （ 0 ： 3 ） / IRQ （ 3 ： 6 ） ， RD / WR ，连拍， RSV / IRQ2 ， IP_B （ 0 ： 1 ） / IWP （ 0:1） / VFLS （0 ：1），
IP_B2 / IOIS16_B / AT2 ， IP_B3 / IWP2 / VF2 ， IP_B4 / LWP0 / VF0 ， IP_B5 / LWP1 / VF1 ， IP_B6 / DSDI / AT0 ， IP_B7 / PTR / AT3 ，
RXD1 / PA15 ， RXD2 / PA13 ， L1TXDB / PA11 ， L1RXDB / PA10 ， L1TXDA / PA9 ， L1RXDA / PA8 ，
TIN1 / L1RCLKA / BRGO1 / CLK1 / PA7 ， BRGCLK1 / TOUT1 / CLK2 / PA6 ， TIN2 / L1TCLKA / BRGO2 / CLK3 / PA5 ，
TOUT2 / CLK4 / PA4 ， TIN3 / BRGO3 / CLK5 / PA3 ， BRGCLK2 / L1RCLKB / TOUT3 / CLK6 / PA2 ， TIN4 / BRGO4 / CLK7 / PA1 ，
L1TCLKB / TOUT4 / CLK8 / PA0 ， REJCT1 / SPISEL / PB31 ， SPICLK / PB30 ， SPIMOSI / PB29 ， BRGO4 / SPIMISO / PB28 ，
BRGO1 / I2CSDA / PB27 ， BRGO2 / I2CSCL / PB26 ， SMTXD1 / PB25 ， SMRXD1 / PB24 ， SMSYN1 / SDACK1 / PB23 ，
SMSYN2 / SDACK2 / PB22 ， SMTXD2 / L1CLKOB / PB21 ， SMRXD2 / L1CLKOA / PB20 ， L1ST1 / RTS1 / PB19 ，
L1ST2 / RTS2 / PB18 ， L1ST3 / L1RQB / PB17 ， L1ST4 / L1RQA / PB16 ， BRGO3 / PB15 ， RSTRT1 / PB14 ，
L1ST1 / RTS1 / DREQ0 / PC15 ， L1ST2 / RTS2 / DREQ1 / PC14 ， L1ST3 / L1RQB / PC13 ， L1ST4 / L1RQA / PC12 ， CTS1 / PC11 ，
TGATE1 / CD1 / PC10 ， CTS2 / PC9 ， TGATE2 / CD2 / PC8 ， CTS3 / SDACK2 / L1TSYNCB / PC7 ， CD3 / L1RSYNCB / PC6 ，
CTS4 / SDACK1 / L1TSYNCA / PC5 ， CD4 / L1RSYNCA / PC4 ， PD15 / L1TSYNCA ， PD14 / L1RSYNCA ， PD13 / L1TSYNCB ，
PD12 / L1RSYNCB ， PD11 / RXD3 ， PD10 / TXD3 ， PD9 / RXD4 ， PD8 / TXD4 ， PD5 / REJECT2 ， PD6 / RTS4 ， PD7 / RTS3 ，
PD4 / REJECT3 ， PD3 ， MII_MDC ， MII_TX_ER ， MII_EN ， MII_MDIO ， MII_TXD [0：3 ] 。
3
BDIP / GPL_B （ 5 ） ， BR ， BG ， FRZ / IRQ6 ， CS （ 0 ： 5 ） ， CS （ 6 ） / CE （ 1 ） _B ， CS （ 7 ） / CE （ 2 ） _B ， WE0 / BS_B0 / IORD ，
WE1 / BS_B1 / IOWR ， WE2 / BS_B2 / PCOE ， WE3 / BS_B3 / PCWE ， BS_A （ 0 ： 3 ） ， GPL_A0 / GPL_B0 ， OE / GPL_A1 / GPL_B1 ，
GPL_A （ 2:3） / GPL_B （ 2:3） / CS （2 ：3）， UPWAITA / GPL_A4 ， UPWAITB / GPL_B4 ， GPL_A5 ， ALE_A ， CE1_A ， CE2_A ，
ALE_B / DSCK / AT1 ，OP （0 ：1）， OP2 / MODCK1 / STS ， OP3 / MODCK2 / DSDO ， BADDR （ 28:30 ） 。
7
热工计算与测量
对于下面的讨论中，磷
D
= （ VDD X IDD） + PI / O ，其中PI / O是我的功耗/ O
驱动程序。
7.1
估计与结至环境热
阻力
T
J
= T
A
+(R
θJA
x
P
D
)
芯片结温，T的估计
J
在℃，可从以下公式获得：
其中：
T
A
=环境温度（℃）
R
θJA
=封装结点至环境热阻（°C / W）
P
D
=功率耗散封装
结点到环境的热阻是一个行业标准值，它提供一种快速简便
估计散热性能。然而，答案是唯一的一个估计值;测试案例已经证明
这两个因素的错误（在数量
J
-T
A
）是可能的。
12
MPC862 / 857T / 857DSL硬件特定网络阳离子
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
摩托罗拉
