飞思卡尔半导体公司
包
9
包
传递模塑料
通过镀基板
图13示出的一侧的PBGA封装的廓线。
DIE
连接
引线键合
球焊
丝网印刷
阻焊
铜基板的痕迹
DIE
1毫米间距
树脂玻璃环氧树脂
飞思卡尔半导体公司...
图13.一旁的PBGA封装去掉查看
表20提供了封装参数。图14提供了机械的尺寸和底部表面
命名的516 PBGA封装。
表20.包装参数
CODE
VR ， ZQ
TYPE
PBGA
概要
(mm)
27 x 27
互连
516
沥青
(mm)
1
卸载的名义
高度（mm ）
2.25
注：温度再溢流的VR包
在VR包，球体组合物是无铅（参照表2）。这
需要较高的温度再比需要什么其他的溢流
的PowerQUICC II封装。用户应咨询“摩托罗拉的PowerQUICC II
无铅封装信息“ （ MPC8250PBFREEPKG ）可在
www.motorola.com/semiconductors 。
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MPC8272的PowerQUICC II系列硬件特定网络阳离子
初步-如有更改，恕不另行通知
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转到： www.freescale.com
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