MTD3055VL
对于采用DPAK封装的表面贴装封装信息
推荐的足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局的一个重要部分
总设计。的足迹对于半导体封装
必须是正确的大小，以确保适当的焊接连接
0.165
4.191
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.118
3.0
0.063
1.6
0.100
2.54
0.190
4.826
0.243
6.172
英寸
mm
功耗表面贴装器件
功耗为表面安装装置是
函数的漏极焊盘尺寸。这些可以从异
最小焊盘尺寸焊接给定的焊盘尺寸
最大功率耗散。功耗为
表面安装装置由TJ （最大）决定的，该
在模具中，R的最大额定结温
θJA
中，
从器件结到环境的热阻，并
操作温度TA 。使用提供的值
在数据表中， PD可以计算如下：
PD =
TJ（MAX） - TA
R
θJA
PD = 175 °C - 25 ° C = 2.1瓦
71.4°C/W
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代
入方程式为25 °的环境温度TA ℃，
就可以计算出该装置的功率耗散。对于
DPAK器件PD被计算如下。
R
θ
JA ，热阻，结
到环境（
°
C / W ）
100
1.75瓦
对于DPAK封装的71.4 ° C / W假设使用
玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹
板来实现的2.1瓦的功耗。有
其他的备选方案实现更高的功率耗散
从表面贴装封装。之一是增加
区域排水垫。通过增加漏极的面积
垫，所述功耗可增加。虽然1
几乎可以使用此方法的两倍的功率耗散，
一会在印刷电路板放弃区域
它可以打败采用表面贴装的目的
技术。 R的例子中，一个图形
θJA
与漏极焊盘
区域示于图15 。
板材料= 0.0625 “
G- 10 / FR - 4 ; 2盎司纯铜
TA = 25°C
80
60
3.0瓦
40
5.0瓦
20
0
2
4
6
A，面积（平方英寸）
8
10
图15.热电阻与漏极焊盘
对于DPAK封装面积（典型值）
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