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通过MTP2955V / D
TMOS
功率场效应晶体管
TMOS V是设计来实现导通电阻的新技术
tance面积产品约一半是标准的MOSFET。这
新技术的一倍以上，目前的细胞密度我们
50和60伏的TMOS装置。正如我们的TMOS E- FET
设计中， TMOS V被设计成能承受高能量的
雪崩和减刑模式。专为低电压，高
电源供应器，转换器，开关速度快和应用
动力马达控制，这些设备特别适合于
桥式电路中的二极管速度和换向安全工作
区域是关键的，提供对附加的安全余量
意外的电压瞬变。
TMOS V的新功能
导通电阻区域产品大约有一半的标准
MOSFET的用新的低电压，低RDS（ON ）技术
更快的开关比E- FET前辈
数据表
V
MTP2955V
TMOS功率场效应晶体管
12安培
60伏特
RDS （ ON）= 0.230 OHM
P沟道增强型硅栅
TM
D
G
S
常用功能TMOS V和TMOS E-场效应管
较高的雪崩能量
IDSS和VDS （ ON）指定高温
静态参数是相同的两个TMOS V和TMOS E- FET
CASE 221A -09 ，样式5
TO–220AB
最大额定值
（ TC = 25° C除非另有说明）
等级
漏极至源极电压
漏极至栅极电压（ RGS = 1.0 MΩ ）
栅极 - 源极电压 - 连续
栅极 - 源极电压
- 不重复（ TP
≤
10毫秒）
漏电流 - 连续
漏电流
- 连续@ 100℃
漏电流
- 单脉冲（ TP
≤
10
s)
总功耗
减免上述25℃
工作和存储温度范围
单脉冲漏极 - 源极雪崩能量 - 开始TJ = 25°C
（ VDD = 25伏直流电， VGS = 10伏，峰值IL = 12 APK， L = 3.0 mH的， RG = 25
)
热阻 - 结到管壳
热阻
- 结到环境
最大的铅焊接温度的目的， 1/8“案件从10秒
符号
VDSS
VDGR
VGS
VGSM
ID
ID
IDM
PD
TJ ， TSTG
EAS
R
θJC
R
θJA
TL
价值
60
60
±
15
±
25
12
8.0
42
60
0.40
- 55 175
216
2.5
62.5
260
单位
VDC
VDC
VDC
VPK
ADC
APK
瓦
W / ℃，
°C
mJ
° C / W
°C
设计师的数据为“最坏情况”的条件
- 设计师的数据表允许大多数电路的设计完全是从显示的信息。 SOA限制
曲线 - 表示对器件特性的边界 - 被给予促进“最坏情况”的设计。
设计师的， E- FET和TMOS V是摩托罗拉公司的商标TMOS是Motorola，Inc.的注册商标。
REV 3
摩托罗拉TMOS
摩托罗拉1997年公司
功率MOSFET晶体管器件数据
1
