NE555 ， NE555Y ， SA555 ， SE555 ， SE555C
精密定时器
SLFS022 - 1973年9月 - 修订1992年2月
芯片信息
这些芯片的正确组装，类似于NE555的显示特性（参见NE555Y电气表）。
热压或超声波接合，可以使用在掺杂的铝接合焊盘。芯片可能
安装有导电环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
CONT
(5)
RESET
(4)
VCC
(8)
THRES
(6)
R
R1
R
S
1
(2)
(3)
(4)
(3)
OUT
R
TRIG
(2)
R
(7)
41
DISCH
(1)
(1)
GND
(5)
(8)
切屑厚度： 15典型
焊盘： 4
×
4最低
(6)
(7)
TJ MAX = 150℃
公差
±
10%
42
所有尺寸均为MILS
PIN码（ 1 ）在内部连
背侧芯片
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
3
