TPA032D04
10 -W立体声D类音频功率放大器
SLOS203A - 1999年12月 - 修订2000年3月
热信息
热增强型封装DCA是基于56引脚TSSOP封装，但包括散热垫（见图12）
提供的IC和印刷电路板之间的有效的热接触。
传统上，表面贴装和电源一直互相排斥的条款。各种规模较小的TO- 220型
包有形成海鸥的翅膀线索，使它们适用于表面安装的应用程序。这些软件包，
然而，仅具有两个缺点：它们不解决许多的非常低轮廓的要求（ < 2mm）的
当今先进的系统，并且它们不能提供一个终端计数足够高，以适应日益增长的
集成。而另一方面，传统的低功耗表面贴装封装需要的功率耗散降额的
严重地限制了可使用的范围的许多高性能的模拟电路。
PowerPAD封装（耐热增强型TSSOP ），结合热细间距表面贴装技术
性能堪比更大的功率封装。
PowerPAD封装设计优化了热传导到印刷电路板。因为非常小的尺寸和
采用TSSOP封装的有限质量，热增强是通过提高热传导路径的取得
从组件中移除热量。采用专利的导线框架设计和制造，形成了导热垫
技术，以提供一个直接连接到所述发热集成电路。当此片被焊接或以其他方式热
连接到一个外部散热器，高功耗的超薄，精细间距，表面安装型封装可以
可靠地实现。
热
PAD
DIE
侧视图（一）
DIE
到底图（b）
底视图（三）
图12.视图的耐热增强型封装DCA
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达拉斯，德克萨斯州75265
