OPA1632
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SBOS286 - 2003年12月
功耗和热
注意事项
该OPA1632不具备热关断
保护。小心以确保最大
结温度不超过。过度
结点温度会降低性能或
会造成永久性的损害。为了获得最佳的性能和
可靠性，保证结温不
超过125 ℃。
该装置的热特性决定
由封装和电路板。最大功率
功耗对于给定的包可以用以下公式计算
下式：
P
DMAX
+
其中：
P
DMAX
是最大功率耗散的
放大器（ W）上。
T
最大
是绝对
温度（ ℃）。
最大
连接点
T
最大
*
T
A
q
JA
对于系统中的散热较为关键，该
OPA1632是采用MSOP - 8 PowerPAD的课程。
对于MSOP PowerPAD的热系数
（ DGN）包被基本上在改善
传统的SO封装。最大功率耗散
平对于两个包示于图5 。
为DGN包中的数据假设一个电路板布局
随后的使用PowerPad布局指南。
最大功率耗散
VS环境温度
3.5
最大功率耗散（ W）
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
SO- （D ）封装
8
0.5
0
40
15
10
35
环境温度（_ C）
60
85
θ
JA
= 170
_
对于SO- C / W （D ）
8
θ
JA
= 58.4
_
下MSOP- （ DGN ） / W
8
T
J
= 150
_
C
没有空气流动
(1)
MSOP- （ DGN ）套餐
8
T
A
是在环境温度（ ℃）。
q
JA
=
q
JC
+
q
CA.
q
JC
是从硅的热膨胀系数
结到壳体（ ℃/ W） 。
q
CA
是从所述壳体的热膨胀系数
环境空气（ ℃/ W） 。
图5.最大功耗与环境
温度
9
