OPA1632
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SBOS286 - 2003年12月
PowerPAD封装可为装配和
热管理于一体的生产经营。
在表面安装焊接操作（当
引线被焊接） ，热垫，也可
焊接在封装下面的铜区。
通过该铜制内使用的导热路径
面积，热量可从包装中进行离
转换为一接地平面或其它散热
装置。
OPA1632集成电路，并且可以小于13mil大
过孔直径直属散热垫。他们
可以更大，因为它们不是在热
垫区域被焊接，使得芯吸的是不是一个
问题。
4.将所有孔的内部接地层。
5.当连接这些孔到接地平面，
别
使用典型的Web或通过连接讲话
方法论。网络的连接具有高
热敏电阻连接是有用的
减缓焊接时的热传递
操作。这使得通孔的焊接是
有平面的连接更加容易。在本申请中，
然而，低热阻期望为
最有效的热传递。因此，孔
下OPA1632 PowerPAD封装应
使它们与内部接地平面连接
与围绕整个完整的连接
圆周上的镀通孔的。
6.顶侧的焊接掩模应该离开终端
包和五个散热焊盘面积
孔暴露出来。应在底侧阻焊
覆盖了散热片区域的五个孔。这
防止焊料被从拉离
在回流过程中散热垫领域。
7.应用焊膏裸露热焊盘
区和所有的集成电路的终端。
8.有了这些准备步骤，该IC是
简单地放置在适当的位置，并贯穿
回流焊接操作的任何标准
表面安装组件。这导致部分
正确安装。
使用PowerPad PCB布线注意事项
1.用一个准备所述印刷电路板（PCB）的
顶侧蚀刻图案，如图4。有
应该蚀刻的导线，以及蚀刻的
散热片。
单或双
图4.使用PowerPad PCB蚀刻和Via模式。
2.将五个孔，在散热垫的面积。
这些孔的直径应13mils 。保持
这些小的，这样焊料穿过孔的芯吸
是不是在回流期间的一个问题。
3.附加的过孔可以任何位置沿
散热垫区域外的热面。
这些通孔有助于消散由所产生的热
8
68mils X 70mils
（孔直径= 13mils ）
