飞利浦半导体
P89LPC932
8位微控制器，带有加速双时钟80C51核心
这些透明的塑料包是极其敏感的，重新溢流焊接条件，必须
在不考虑通过多个焊接周期或处理进行红外再溢流
焊峰值温度超过217
°C ±
10
°C
在重新溢流大气测量
烤箱。在封装体的峰值温度必须保持尽可能低。
这些软件包不适合波峰焊。上，底部带散热片的版本
侧，焊料不能在印刷电路板和散热器之间穿透。与版本
在顶侧的散热片，焊料可能会沉积在散热器的表面上。
如果波峰焊被认为是，则该包必须被放置在一个45°角焊波
方向。包足迹必须纳入焊料小偷，并在下游侧的角落。
波峰焊适合的LQFP和QFP TQFP封装以间距（五）大于0.8mm ;它
是德音响奈特雷不适合等于或大于0.65毫米较小，以间距（五）的包。
波峰焊适合于与一个螺距（五） SSOP和TSSOP封装等于或大于
0.65毫米;它是德音响奈特雷不适合等于或小于0.5mm ，以间距（五）的包。
原则上图像传感器封装不应该焊接。它们被安装在插座或交付
预安装在佛罗里达州前箔。然而，可以安装在客户机上的佛罗里达州前的影像感测器封装
通过使用热杆钎焊过程贴膜。适当的焊接廓线可以设置在
请求。
热棒焊接或手工焊接适合Pmfp电包。
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15.修订历史记录
表13：
版本日期
04
20040106
修订历史
CPCN
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描述
产品数据（ 9397 750 12379 ） ; ECN 853-2433 01 - A15016日期为2003年12月16日
莫迪科幻阳离子：
03
02
20031007
20030725
-
-
表4“的特殊功能寄存器” ：
改变PLEEN到PLLEN 。
第41页的第8.27.2 “功能” ：
调整后的子弹擦除/编程周期
表8 “ DC电气特性”第45页：
因为我调整值
TL
V
IN
.
产品数据（ 9397 750 12119 ） ; ECN 853-2433 30392年三年九月三十
产品数据（ 9397 750 11712 ） ; ECN 853-2433 30141日期为2003年7月23日。
取代21初步数据P89LPC932_1 2002年10月（ 9397 750 10475 ）
9397 750 12379
皇家飞利浦电子股份有限公司2004版权所有。
产品数据
牧师04 - 2004年1月6日
58 60
