飞利浦半导体
产品speci fi cation
32 kHz的时钟电路与可编程
自适应电机脉冲
焊盘地点
坐标
(1)
符号
V
SS(3)
TEST
(2)
OSCIN
OSCOUT
V
DD
MOT1
MOT2
RESET
笔记
1.所有的坐标进行引用，在
m,
向的中心
模头（参见图13 ） 。
2.垫测试用于工厂测试;在正常操作中
应保持开路，并且它具有一个内部
下拉电阻到V
SS
.
3.基板（芯片的后方侧）被连接到
V
SS
。因此管芯焊盘必须是浮置或
连接到V
SS
.
PAD
x
1
2
3
4
5
6
7
8
480
480
480
480
+480
+480
+480
+480
y
+330
+160
160
330
330
160
+160
+330
金属
开盘
厚度：
芯片粘接
表7
PCA2000 ; PCA2001
机械芯片的数据;注1
参数
价值
96
×
96
m
86
×
86
m
200
±25 m
270
±25 m
25
±5 m
焊盘：
芯片凸点金
颠簸：
高度
记
1.芯片的衬底连接到V
SS
.
手册， halfpage
1.20 mm
VSS
TEST
0.90 mm
OSCIN
OSCOUT
1
y
2
x
0
3
4
0
8
7
PC2000
PC2001
RESET
MOT2
6
5
MGW353
MOT1
VDD
图13焊盘的位置。
2003年12月17
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